不可以。焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

　　 焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

　　 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法，回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟。

　　 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏。