和申请材料一起寄出信件

Beijing University
Beijing,100084
. CHINA
October 22, 1997


Dear Sir/Madam:

I wish to apply for and financial aids to your Graduate School to pursue a Master’s degree in Materials Science and Engineering. My intended date of entry is Fall, 1998.

Enclosed please find:  A completed application form and application fee;  Official transcripts from Beijing University;  RESUME and PURPOSE STATEMENT;  Letters of recommendation. Furthermore, I have requested the reference, I am enclosing photocopies of my TOEFL and GRE scores.

Thank you very much in advance for you immediate action to process my application.



Sincerely yours.
和申请材料一起寄出的Cover Letter

Annie Wang
. Box 8740
Beijing 100084
. CHINA
October 22, 2001


Dear Sir / Madam:

I am applying for acceptance and financial aid in a bid to pursue a Master’s Degree in Materials Science and Engineering at your university. My intended date of enrollment is the beginning of September 2002.

Enclosed hereinwith are:  a completed application form;  the application fee by way of an in

　　12